在電路板生產制作過程中，焊接是不可缺少的重要工序。使用助焊劑焊接后，經(jīng)常會產生一些殘留物附著在電路板表面。這些殘留物隨著時間推移逐漸硬化，不僅影響電路板外觀，還可能形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，造成電路短路、信號干擾，甚至損壞元器件，嚴重影響電路板的性能和使用壽命。因此，在電路板加工完成后，使用助焊劑清洗劑去除這些焊接殘留物是非常有必要的。

目前工廠比較常用的清洗劑清洗助焊劑有酒精，丙酮，乙醇等但都是可燃的產品，都是不可以大規(guī)模使用。因此，使用半水基、全水基方式來替代傳統(tǒng)洗板水的工藝，已經(jīng)形成了全新的材料和工藝形式，滿足產業(yè)界對電子電路板組件產品清洗的工藝要求。水基清洗劑具有安全性高，環(huán)保特征好，能徹底清除殘留物，所有污染物都可以在可控的范圍內進行控制和實現(xiàn)環(huán)保特征，甚至還大大降低了生產成本，業(yè)內已被越來越多的應用于電路板組件制程中。用超聲波或噴淋清洗助焊劑殘留的污垢，保證了 PCBA電路板的元器件安全可靠性和性能穩(wěn)定。隨著產業(yè)設備的發(fā)展，利用超聲波清洗設備結合洗板水的清洗，是成功的PCBA清洗方案。

水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、烘干三個工序。先用濃度為10%-20%的水基清洗劑配合清洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對電路板進行批量清洗然后再用純水或離子水(DI水)進行2-3次漂洗，后進行熱風吹干，一般建議用設備烘干，溫度一般(50-60度)，時間大概(5-10分鐘)。

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