硅晶片是一種高新技術(shù)材料，多用于高科技精密產(chǎn)業(yè)。硅晶片用途不同時(shí)，處理方式也不同，其中有種硅晶片線(xiàn)切割處理，但是在進(jìn)行硅晶片線(xiàn)切割處理前后，都需要對(duì)硅晶片進(jìn)行清洗，來(lái)保證硅晶片的潔凈度，這個(gè)時(shí)候就需要用到硅晶片線(xiàn)切割清洗劑了。

硅晶片線(xiàn)切割清洗劑

希爾硅晶片線(xiàn)切割后清洗劑由多種進(jìn)口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑，針對(duì)硅晶片切割后拋光后殘留的硅粉、殘膠，氧化物和油污特別研制。清洗后晶片表面無(wú)白班，花斑、腐蝕等不良。適用于太陽(yáng)能電池硅晶片切割加工加工后的清洗。硅晶片線(xiàn)切割清洗劑可以的應(yīng)用領(lǐng)域：適用于太陽(yáng)能電池硅晶片加工后的清洗。

硅晶片線(xiàn)切割清洗劑的優(yōu)點(diǎn)：

1. 專(zhuān)用于硅晶片材質(zhì)，潔凈度高

2. 表面無(wú)花斑，無(wú)白斑

3. 槽液使用壽命長(zhǎng)，易維護(hù)

4. 無(wú)殘留，易漂洗

5. 低氣味，不腐蝕，無(wú)毒，無(wú)污染

希爾新材料表面處理廠(chǎng)家，有清洗問(wèn)題需要尋找清洗劑或清洗技術(shù)支持，歡迎撥打13925721797 陳小姐

需要注意的是，在使用這種硅晶片清洗劑時(shí)要注意稀釋比例，以及清洗方式的選擇，還有清洗溫度的控制，這樣才能達(dá)到最好的清洗效果。